半導體技術(shù)
崗位類型:
全職
薪水范圍:
3500-6500元
行業(yè):
汽車及零配件
適用區(qū)域:
南寧
職位描述
1、根據(jù)事業(yè)部戰(zhàn)略及項目需求指導先進封裝技術(shù)開發(fā)工作,搭建先進封裝技術(shù)團隊,主持部門的技術(shù)研發(fā)管理工作;
2、負責封裝測試技術(shù)難點的攻關(guān),統(tǒng)籌系統(tǒng)級先進封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計,結(jié)構(gòu)優(yōu)化,工藝流程開發(fā)工作并指導落地;
3、負責指標制定新工藝方案及新設備,新工裝開發(fā)方案,封裝材料開發(fā),驗證及入工作;
4、封裝行業(yè)前沿應用調(diào)研,指標搭建產(chǎn)品封裝產(chǎn)線,統(tǒng)籌線體規(guī)劃與設備改造,負責產(chǎn)品先進封裝失效的分析,指導設備,工藝,測試等 方面工作。
5、負責建立內(nèi)部技術(shù)標準及產(chǎn)品標準 ,收集技術(shù)情報,整合行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)資源,建立優(yōu)秀共應商資源,降低產(chǎn)品封裝成本,規(guī)避技術(shù)風險。
2、負責封裝測試技術(shù)難點的攻關(guān),統(tǒng)籌系統(tǒng)級先進封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計,結(jié)構(gòu)優(yōu)化,工藝流程開發(fā)工作并指導落地;
3、負責指標制定新工藝方案及新設備,新工裝開發(fā)方案,封裝材料開發(fā),驗證及入工作;
4、封裝行業(yè)前沿應用調(diào)研,指標搭建產(chǎn)品封裝產(chǎn)線,統(tǒng)籌線體規(guī)劃與設備改造,負責產(chǎn)品先進封裝失效的分析,指導設備,工藝,測試等 方面工作。
5、負責建立內(nèi)部技術(shù)標準及產(chǎn)品標準 ,收集技術(shù)情報,整合行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)資源,建立優(yōu)秀共應商資源,降低產(chǎn)品封裝成本,規(guī)避技術(shù)風險。
職位要求
1、碩士以上學歷,電子微電子、MEMS,材料等半導體相關(guān)專業(yè);
2、10年以上封裝測試工作經(jīng)驗,熟悉先進封裝技術(shù),熟悉務類封裝技術(shù)、工藝,設備。
3、封裝測試行業(yè)資源豐富,8年以團隊管理經(jīng)驗。
4、具備“千人計劃、百人計劃”等稱號者優(yōu)先。
5、英語可作為工作語言。
2、10年以上封裝測試工作經(jīng)驗,熟悉先進封裝技術(shù),熟悉務類封裝技術(shù)、工藝,設備。
3、封裝測試行業(yè)資源豐富,8年以團隊管理經(jīng)驗。
4、具備“千人計劃、百人計劃”等稱號者優(yōu)先。
5、英語可作為工作語言。
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