1.負責IC模塊級驗證環(huán)境、測試向量的開發(fā)和調試;
2.負責SOC芯片級驗證環(huán)境、測試向量的開發(fā)和調試;
3.熟練分析待驗目標,提取驗證向量;
4.負責開發(fā)包括模塊級和系統(tǒng)級驗證環(huán)境,驗證腳本工具,并維護驗證流程;
5.與設計工程師緊密合作,理解模塊及芯片設計規(guī)格,能夠帶領其他工程師完成項目驗證工作;
6.測試平臺開發(fā),基于高級硬件語言如SystemVerilog的直接測試案例和隨機化測試案例設計及功能覆蓋率生成;
7.能夠協(xié)同設計和固件工程師進行FPGA平臺驗證調試,并能將先進驗證方法應用于項目驗證。
桂林芯片驗證工程師招聘
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桂林 芯片驗證工程師 招聘
職位。好工作,上桂聘
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資深芯片數字物理設計工程師
12000-20000元2024-11-21蔣毅平【崗位職責】
(1) 負責從netlist到GDS的數字后端物理實現(xiàn),完成芯片signoff流程;
(2) 與前端設計及模擬版圖工程師合作,完成芯片F(xiàn)loor plan,IO plan等規(guī)劃,支持項目ECO;
(3) 協(xié)同前端人員進行時序分析和優(yōu)化,動態(tài)/靜態(tài)功耗分析和優(yōu)化;
(4) 完成版圖的物理驗證工作, 撰寫產品設計過程中的相關技術文檔,技術總結等;
【任職要求】
(1) 三年以上數字后端物理實現(xiàn)工作經驗,有成功流片經驗優(yōu)先;
(2) 熟悉數字后端設計流程;
(3) 熟練掌握后端主流設計軟件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff軟件(Calibre)
(4) 具有良好的學習能力、團隊精神、責任感、溝通能力;
約 1 個崗位
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