電梯維護、保養(yǎng)

掌握顯示屏的安裝方法并能實際操作。

職責描述： 1.進行產品EMC設計與評審，包括原理圖，PCB布局布線，結構等的EMC設計與評審 2. 對產品整體設計的EMC風險進行預判，負責提供完整解決或者規(guī)避方案； 3. 對測試出現的問題進行整改，提供解決方案以滿足規(guī)格要求； 4. 進行設計平臺建設，輸出經驗案例、checklist、設計規(guī)范等； 5. 出差解決市場問題。 任職要求: 1.3年以上EMC設計整改經驗，熟悉EMC整改常用EMC相關器件的特性，有汽車電子，能源產品開發(fā)經驗的優(yōu)先； 2. 熟悉EMC相關標準，了解測試原理，測試儀器； 3. 電力電子、電路原理等基礎知識良好； 4. 有良好的問題分析能力、溝通能力及較強的執(zhí)行力，能夠承擔一定的壓力； 5、有變頻器、伺服驅動器產品的EMC設計整改經驗者優(yōu)先。

1、產品的電子、電氣部分的設計與研發(fā)，按計劃完成符合設計要求和質量標準的產品； 2、負責產品的電子原理圖設計、PCB設計、BOM表、設計說明等設計文檔的編寫； 3、負責編寫產品的調試程序、測試及協助測試開發(fā)的硬件設備、元器件評估及選型、與測試規(guī)范； 4、協助指導生產部門及工程部門的生產、調試和安裝工作； 5、協助解決質量、工藝部門在產品生產、工程安裝過程的電子、電氣方面的技術問題。

崗位職責： 1、負責電路模塊設計和相關的編程，器件選型、原理圖PCB設計、程序設計等工作； 2、主導產品電子/電氣相關測試，包括形成測試方案和測試報告； 3、負責研發(fā)項目產品相關技術文件資料的編制、輸出； 4、研究與追蹤相關產品技術的發(fā)展動態(tài)； 5、查閱、匯總國內外相關資料文件； 6、協助產品注冊相關工作，熟悉產品標準； 7、具有產品系統整合能力，主導產品開發(fā)經驗者優(yōu)先錄取。 崗位技能： 1、熟練使用相關開發(fā)工具； 2、具有單片機軟硬件開發(fā)設計經驗，了解其電路設計基本準則，能夠熟練設計原理圖、PCB； 3、具備一定的C/C++語言編程能力； 4、大專及以上學歷，電子信息工程、自動化、計算機、軟件等相關專業(yè); 5、有醫(yī)療器械一切經驗者優(yōu)先。

崗位職責 1.負責軟件的需求分析和系統設計，確保設計滿足功能和性能要求， 制定軟件的詳細設計方案，包括硬件接口、通信協議、數據處理流程等。 2.進行軟件的編程工作，實現數據采集、處理、傳輸等功能，維護現有的軟件，確保其穩(wěn)定運行，并進行必要的優(yōu)化和升級。 3.負責上位機、下位機之間的通信協議開發(fā)，確保數據傳輸的準確性和實時性， 熟悉常用的通信協議，如TCP/IP、HTTP、UDP、Modbus、CAN、USB、串口等，并能根據項目需求選擇合適的協議。 4.負責主控與各種傳感器、執(zhí)行器等硬件設備的接口開發(fā)，確保數據采集和控制的準確性，熟悉各種硬件外設，如串口、USB、I2C、SPI、ADC等，并能根據項目需求選擇合適的外設。 5.對開發(fā)完成的中位機軟件進行測試，包括功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試等， 根據測試結果進行系統優(yōu)化，提高軟件的穩(wěn)定性和性能。 6.參與項目管理，與團隊成員協作，確保項目按時完成， 提供軟件的技術支持，解決系統運行中遇到的問題。 任職要求 1.熟悉嵌入式系統開發(fā)，了解常用的嵌入式處理器和操作系統； 2.熟練掌握C/C++編程語言，具備良好的編程習慣和文檔撰寫能力； 3.熟悉網絡編程，了解TCP/IP協議棧； 4.有物聯網、工業(yè)自動化、智能硬件等領域開發(fā)經驗； 5.具備較強的學習能力和團隊協作能力，良好的溝通能力和問題解決能力； 6.本科及以上學歷。 三、崗位福利： 良好的團隊氛圍、溫馨的辦公環(huán)境，交五險一金。雙休、帶薪年假、節(jié)假日同步國家相關的節(jié)假日……！

崗位職責： 1）負責醫(yī)療器械項目產品的電路、電氣安全及EMC設計和測試，確保產品可靠性； 2）負責基于單片機或ARM產品的硬件設計及軟件開發(fā)； 3）相關電子器件的選擇和評估； 4）對已開發(fā)的項目產品軟硬件進行維護和升級； 5）負責撰寫項目產品軟硬件的設計及測試指導文件。 任職要求： 1）熟悉單片機編程，PCB電路板制板繪圖； 2）有單片機編程經驗者優(yōu)先。

崗位描述 1、環(huán)境及工業(yè)、水質、煙氣等分析儀器與集成系統的設計與技術攻關， 2、拆解出各領域設計開發(fā)任務，統籌各領域完成開發(fā)實施工作。 相關要求 1、機械、電子、自動化、測控、光學或軟件相關專業(yè)，本科及以上學歷； 2、多年儀器開發(fā)經驗，生化、醫(yī)療、環(huán)境分析儀器研發(fā)經驗者優(yōu)先，優(yōu)秀應屆畢業(yè)生亦可； 3、具有獨立分析問題及解決問題的能力。

職位描述： 1.電子產品研發(fā)(包括方案設計、關鍵器件選型、器件替代評估、代碼編寫、測試) 2.產品相關技術文檔編寫 3.已有產品迭代與升級 要求： 1.2年及以上單片機或嵌入式系統設計經驗，電子計算機類或者相關專業(yè)，大專以上學歷 2.有模擬、數字電路基礎，熟悉常見外圍電路及器件的使用； 3.能獨立完成產品的方案設計、器件選型、原理圖PCB設計、電路調試測試等工作 4.熟悉STM32系列單片機，熟悉CAN、SPI、I2C、UART、GPIO、AD/DA等外設接口及總線協議； 5.熟悉C或者python語言，能夠利用Keil、linux等環(huán)境進行程序開發(fā)； 6.熟練使用AltiumDesigner或者PADS軟件進行PCB設計，至少做過二層板 7.具備相當英文水平，看得懂簡單的英文芯片手冊 熟悉熟悉樹莓派、Arduino?等開源軟硬件優(yōu)先 要有較強的學歷能力，邏輯思維能力，創(chuàng)新能力

1.負責目需求分析，負責整機與模塊的詳細設計； 2.負責新產品開發(fā)過程電子設計與測試工作，輸出圖紙、BOM清單、裝配圖等外發(fā)加工； 3.負責開發(fā)樣機電路的測試與驗證； 4.負責小批量的電路生產。 相關要求 1.本科以上學歷，機電一體化、測控技術與儀器、應用電子等相關電子專業(yè)畢業(yè)； 2. 熟悉電子電路設計、生產流程，具備獨立設計電子產品的能力； 3.熟悉單片機編程； 4. 熟練使用kicad或其他開源電子電路設計軟件； 5.兩年以上電子設計開發(fā)相關工作經驗； 6.承諾至少工作3年。

1、主導項目開發(fā)及產品軟硬件研發(fā)，醫(yī)療器械產品產品需求及方案設計，電路原理設計、PCB設計和調試。 2、基于單片機或ARM處理器產品軟件開發(fā)，制作樣機，執(zhí)行產品整機調試及性能測試分析，并提出改進意見。 3、產品樣品、試產、量產問題分析與解決，針對潛在項目問題和突發(fā)問題進行改善。 4、醫(yī)療器械研發(fā)相關工作經驗三年以上。 5、扎實的的模擬電路、數字電路設計、單片機編程基礎，熟練掌握各種電子元器件、功能芯片特性。 6、熟悉電子產品可靠性設計，對電子元器件特性、失效機理有深刻的認識。 7、熟練應用Altium、Keil等電子設計軟件。 8、具備良好的語言表達與溝通能力，樂于分享，熱愛技術研發(fā)工作。