電梯設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)清潔員

1 本科學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)； 2 參與項(xiàng)目方案設(shè)計(jì)/元件選型/原理圖及PCB設(shè)計(jì)/嵌入式代碼設(shè)計(jì)； 3 能閱讀英文資料； 4 熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程，會(huì)使用示波器/頻譜儀等工具； 5 有光電產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 6 懂FPGA設(shè)計(jì)優(yōu)先； 彈性上下班時(shí)間，無需打卡； 公司預(yù)留部分股份，激勵(lì)優(yōu)秀員工； 項(xiàng)目獎(jiǎng)金＆年終獎(jiǎng)； 創(chuàng)業(yè)計(jì)劃＆項(xiàng)目合伙制度；

職位描述： 1、主導(dǎo)項(xiàng)目開發(fā)及產(chǎn)品軟硬件研發(fā)； 2、醫(yī)療器械產(chǎn)品產(chǎn)品需求及方案設(shè)計(jì)，電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試； 3、基于單片機(jī)或ARM處理器產(chǎn)品軟件開發(fā)； 4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見； 5、產(chǎn)品樣品、試產(chǎn)、量產(chǎn)問題分析與解決； 6、針對(duì)潛在項(xiàng)目問題和突發(fā)問題進(jìn)行改善。 任職要求： 1、全日制本科及以上學(xué)歷，從事電子產(chǎn)品研發(fā)工作3年及以上經(jīng)驗(yàn)，具有醫(yī)療器械研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 2、扎實(shí)的的模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、單片機(jī)編程基礎(chǔ)，熟練掌握各種電子元器件、功能芯片特性； 3、熟悉電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)，對(duì)電子元器件特性、失效機(jī)理有深刻的認(rèn)識(shí)； 4、熟練應(yīng)用Altium、Keil等電子設(shè)計(jì)軟件； 5、具備良好的語言表達(dá)與溝通能力，樂于分享，熱愛技術(shù)研發(fā)工作。

協(xié)助工程師技術(shù)開發(fā)、測(cè)試等

職責(zé)描述： 1.進(jìn)行產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)與評(píng)審，包括原理圖，PCB布局布線，結(jié)構(gòu)等的EMC設(shè)計(jì)與評(píng)審 2. 對(duì)產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)的EMC風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行預(yù)判，負(fù)責(zé)提供完整解決或者規(guī)避方案； 3. 對(duì)測(cè)試出現(xiàn)的問題進(jìn)行整改，提供解決方案以滿足規(guī)格要求； 4. 進(jìn)行設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè)，輸出經(jīng)驗(yàn)案例、checklist、設(shè)計(jì)規(guī)范等； 5. 出差解決市場(chǎng)問題。 任職要求: 1.3年以上EMC設(shè)計(jì)整改經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC整改常用EMC相關(guān)器件的特性，有汽車電子，能源產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 2. 熟悉EMC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，了解測(cè)試原理，測(cè)試儀器； 3. 電力電子、電路原理等基礎(chǔ)知識(shí)良好； 4. 有良好的問題分析能力、溝通能力及較強(qiáng)的執(zhí)行力，能夠承擔(dān)一定的壓力； 5、有變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位描述 1、環(huán)境及工業(yè)、水質(zhì)、煙氣等分析儀器與集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與技術(shù)攻關(guān)， 2、拆解出各領(lǐng)域設(shè)計(jì)開發(fā)任務(wù)，統(tǒng)籌各領(lǐng)域完成開發(fā)實(shí)施工作。 相關(guān)要求 1、機(jī)械、電子、自動(dòng)化、測(cè)控、光學(xué)或軟件相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、多年儀器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，生化、醫(yī)療、環(huán)境分析儀器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可； 3、具有獨(dú)立分析問題及解決問題的能力。

崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)軟件的需求分析和系統(tǒng)設(shè)計(jì)，確保設(shè)計(jì)滿足功能和性能要求， 制定軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)方案，包括硬件接口、通信協(xié)議、數(shù)據(jù)處理流程等。 2.進(jìn)行軟件的編程工作，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理、傳輸?shù)裙δ埽S護(hù)現(xiàn)有的軟件，確保其穩(wěn)定運(yùn)行，并進(jìn)行必要的優(yōu)化和升級(jí)。 3.負(fù)責(zé)上位機(jī)、下位機(jī)之間的通信協(xié)議開發(fā)，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和實(shí)時(shí)性， 熟悉常用的通信協(xié)議，如TCP/IP、HTTP、UDP、Modbus、CAN、USB、串口等，并能根據(jù)項(xiàng)目需求選擇合適的協(xié)議。 4.負(fù)責(zé)主控與各種傳感器、執(zhí)行器等硬件設(shè)備的接口開發(fā)，確保數(shù)據(jù)采集和控制的準(zhǔn)確性，熟悉各種硬件外設(shè)，如串口、USB、I2C、SPI、ADC等，并能根據(jù)項(xiàng)目需求選擇合適的外設(shè)。 5.對(duì)開發(fā)完成的中位機(jī)軟件進(jìn)行測(cè)試，包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試等， 根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化，提高軟件的穩(wěn)定性和性能。 6.參與項(xiàng)目管理，與團(tuán)隊(duì)成員協(xié)作，確保項(xiàng)目按時(shí)完成， 提供軟件的技術(shù)支持，解決系統(tǒng)運(yùn)行中遇到的問題。 任職要求 1.熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，了解常用的嵌入式處理器和操作系統(tǒng)； 2.熟練掌握C/C++編程語言，具備良好的編程習(xí)慣和文檔撰寫能力； 3.熟悉網(wǎng)絡(luò)編程，了解TCP/IP協(xié)議棧； 4.有物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化、智能硬件等領(lǐng)域開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 5.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，良好的溝通能力和問題解決能力； 6.本科及以上學(xué)歷。 三、崗位福利： 良好的團(tuán)隊(duì)氛圍、溫馨的辦公環(huán)境，交五險(xiǎn)一金。雙休、帶薪年假、節(jié)假日同步國(guó)家相關(guān)的節(jié)假日……！

15000-20000元/月+項(xiàng)目提成 1. 按設(shè)計(jì)流程完成產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖PCB設(shè)計(jì)、程序設(shè)計(jì)等工作； 2. 配合機(jī)械、結(jié)構(gòu)、測(cè)試、工藝等各職能工程師完成產(chǎn)品的準(zhǔn)備、調(diào)試、測(cè)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)等工作； 3. 解決在產(chǎn)品開發(fā)過程中涉及的電氣性能、EMC等相關(guān)技術(shù)問題； 4. 按開發(fā)流程要求，輸出各階段開發(fā)文檔。

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子、電氣部分的設(shè)計(jì)開發(fā)，按計(jì)劃完成符合要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品； 2、負(fù)責(zé)完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM表、設(shè)計(jì)說明等設(shè)計(jì)文檔的編寫； 3、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，元器件評(píng)估及選型承認(rèn)與測(cè)試規(guī)范； 4、指導(dǎo)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備操作（回流焊接工藝、波峰焊工藝、侵焊工藝、手工焊接工藝）； 5、分析產(chǎn)品設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的問題并提出解決方案予以改善，以避免量產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)問題； 6、安排供應(yīng)商審核、樣品檢測(cè)，審核相關(guān)產(chǎn)品的.承認(rèn)書； 7、實(shí)時(shí)跟進(jìn)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度，對(duì)實(shí)施過程中碰到的問題及時(shí)提出解決方案； 8、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的后期生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)階段的跟進(jìn)和技術(shù)支持。

崗位職責(zé)： 1）負(fù)責(zé)醫(yī)療器械項(xiàng)目產(chǎn)品的電路、電氣安全及EMC設(shè)計(jì)和測(cè)試，確保產(chǎn)品可靠性； 2）負(fù)責(zé)基于單片機(jī)或ARM產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)及軟件開發(fā)； 3）相關(guān)電子器件的選擇和評(píng)估； 4）對(duì)已開發(fā)的項(xiàng)目產(chǎn)品軟硬件進(jìn)行維護(hù)和升級(jí)； 5）負(fù)責(zé)撰寫項(xiàng)目產(chǎn)品軟硬件的設(shè)計(jì)及測(cè)試指導(dǎo)文件。 任職要求： 1）熟悉單片機(jī)編程，PCB電路板制板繪圖； 2）有單片機(jī)編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)電路模塊設(shè)計(jì)和相關(guān)的編程，器件選型、原理圖PCB設(shè)計(jì)、程序設(shè)計(jì)等工作； 2、主導(dǎo)產(chǎn)品電子/電氣相關(guān)測(cè)試，包括形成測(cè)試方案和測(cè)試報(bào)告； 3、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文件資料的編制、輸出； 4、研究與追蹤相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)； 5、查閱、匯總國(guó)內(nèi)外相關(guān)資料文件； 6、協(xié)助產(chǎn)品注冊(cè)相關(guān)工作，熟悉產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)； 7、具有產(chǎn)品系統(tǒng)整合能力，主導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄取。 崗位技能： 1、熟練使用相關(guān)開發(fā)工具； 2、具有單片機(jī)軟硬件開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，了解其電路設(shè)計(jì)基本準(zhǔn)則，能夠熟練設(shè)計(jì)原理圖、PCB； 3、具備一定的C/C++語言編程能力； 4、大專及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、軟件等相關(guān)專業(yè); 5、有醫(yī)療器械一切經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。