工程師

【崗位職責(zé)】 (1) 負(fù)責(zé)從netlist到GDS的數(shù)字后端物理實(shí)現(xiàn)，完成芯片signoff流程； (2) 與前端設(shè)計及模擬版圖工程師合作，完成芯片F(xiàn)loor plan，IO plan等規(guī)劃，支持項目ECO； (3) 協(xié)同前端人員進(jìn)行時序分析和優(yōu)化，動態(tài)/靜態(tài)功耗分析和優(yōu)化； (4) 完成版圖的物理驗(yàn)證工作, 撰寫產(chǎn)品設(shè)計過程中的相關(guān)技術(shù)文檔，技術(shù)總結(jié)等； 【任職要求】 (1) 三年以上數(shù)字后端物理實(shí)現(xiàn)工作經(jīng)驗(yàn)，有成功流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； (2) 熟悉數(shù)字后端設(shè)計流程； (3) 熟練掌握后端主流設(shè)計軟件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff軟件(Calibre) (4) 具有良好的學(xué)習(xí)能力、團(tuán)隊精神、責(zé)任感、溝通能力；

崗位要求 1.善于學(xué)習(xí)，對技術(shù)有熱情； 2.電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 3.邏輯清晰，具有一定的編程能力，熟悉tcl 、perl、shell等 4.有較強(qiáng)責(zé)任意識和溝通協(xié)作能力，以及團(tuán)隊合作精神 崗位職責(zé) ????1. 負(fù)責(zé)SoC芯片、ASIC芯片從netlist到tap-out的全流程工作 ????2. 完成布局布線、功耗壓降分析、寄生參數(shù)提取，DRC&LVS等物理驗(yàn)證 ????3. 針對后端設(shè)計能夠進(jìn)行時序分析，并從實(shí)現(xiàn)的角度優(yōu)化芯片面積和功耗 工作地點(diǎn)：桂林 or 西安

一、崗位職責(zé) 1. 負(fù)責(zé)計算機(jī)軟硬件、打印機(jī)維護(hù)維修； 2. 負(fù)責(zé) 公司安防監(jiān)控設(shè)備維護(hù)維修； 3. 負(fù)責(zé)公司網(wǎng)絡(luò)及E RP系統(tǒng)維護(hù)； 4.定期對信息系統(tǒng)、設(shè)備和存儲設(shè)備進(jìn)行審計分析，對發(fā)現(xiàn)的問題和隱患做出整改措施； 5.負(fù)責(zé)建立運(yùn)行維護(hù)記錄檔案，及時進(jìn)行更新完善。 二、任職要求 計算機(jī)信息技術(shù)相關(guān)大專及以上學(xué)歷，在企事業(yè)單位相關(guān)崗位任職2年以上，計算機(jī)軟硬件、安防監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)管理具有豐富的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。 三、福利待遇 雙休+社保五險+包工作餐+節(jié)日福利