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南寧芯片測試招聘

共找到 4條 南寧 芯片測試 招聘 職位。好工作,上桂聘
崗位職責:
1.車載智能座艙娛樂系統(tǒng)、區(qū)域控制器、CAN網(wǎng)關及TBOX等項目硬件開發(fā)設計;
2.方案需求分析,架構設計評估比較,周邊功能模塊芯片選型及性能評估,詳細方塊圖繪制,電源架構設計及評估分析;
3.線路圖繪制及BOM表導出及整理發(fā)布,layout布局合理性評估及關鍵走線檢查及核對確認其合理性及有良好兼容EMC考慮;
4.產(chǎn)品開發(fā)調(diào)試及相關性能指針測試驗證,優(yōu)化產(chǎn)品設計及EDVT報告整理;
5.配合項目開發(fā)需求,撰寫及提交相應的設計文檔;
6.跟進產(chǎn)品開發(fā)設計,配合產(chǎn)線生產(chǎn)需求,推動產(chǎn)品迭代設計,直到量產(chǎn)設計。
任職要求:
1.2025屆畢業(yè)生,本科及以上學歷,電子信息相關專業(yè),通過CET4,有良好的英語閱讀及書寫能力;
2.熟悉數(shù)電、模電、電路、射頻通訊等課程及相關器件工作原理,扎實的理論知識并能靈活運用所學專業(yè)知識于項目設計;
3.良好的溝通及語言表達能力,良好的團隊合作精神及較強的執(zhí)行力,較強的自我學習能力及跨團隊合作配合力,動手實踐能力強。
1.?車載IVI、Car gateway、車載OBU、路側(cè)單元RSU等車載相關產(chǎn)品硬件開發(fā)設計;
2. 根據(jù)客戶需求,進行可行性分析、芯片選型、功能方框圖繪制、原理圖繪制及PCB Layout布局布線指導;
3. 對PCB板模塊功能定義并進行合理分板設計、疊板評估、配合機構工程師完成產(chǎn)品外殼設計;
4. 編寫EDVT測試計劃、產(chǎn)品應用文檔及產(chǎn)品開發(fā)各階段的系統(tǒng)文件;
5. 配合軟件對產(chǎn)品進行各功能模塊調(diào)試及產(chǎn)品性能測試等。
任職要求:
1. 精通數(shù)電/模電/射頻電路等設計;
2. 熟悉ORCAD Cadence、Pads、Allegro等常用繪圖軟件;
3. 熟悉車載總線如車載以太網(wǎng)、CAN、LIN、FlexRay或K線等;
4. 熟悉相關通訊接口設計如DDR、SDIO、HDMI、USB3.0、PCIE、RGMII等;
5. 有車載IVI、Car gateway、OBU、RSU、車載智能座艙等產(chǎn)品相關領域開發(fā)經(jīng)驗及RF射頻電路設計調(diào)試經(jīng)驗工作經(jīng)歷者優(yōu)先;
6. 了解汽車功能安全標準ISO26262及IATF16949質(zhì)量管理體系優(yōu)先;
7. 要求對車載想關法律法規(guī)有一定了解。
2024-11-21
崗位職責:
1. 負責公司自主產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關硬件開發(fā)工作,推動團隊完成產(chǎn)品的概念、設計、優(yōu)化、驗證和生產(chǎn);
2. 負責硬件方案設計、單板硬件器件選型、芯片選型、硬件原理圖設計和評審、PCB設計及調(diào)試、評審、原型打樣、焊接和測試以及輸出硬件設計文檔;
3. 為硬件系統(tǒng)或板級測試設計適當?shù)臏y試方法、過程和工具,并輸出相關測試文檔;
4. 配合進行產(chǎn)品聯(lián)調(diào),跟蹤缺陷,合作解決問題。
任職要求:
1. 電子、通信、計算機、自動化、機械電子、電氣工程等相關專業(yè),本科及以上學歷;3年以上硬件產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗;
2. 熟悉硬件原理圖和PCB設計,有復雜多層PCB繪制經(jīng)驗;
3. 具備一定的ARM/FPGA硬件實際開發(fā)經(jīng)驗,了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構,熟悉常用的外圍電路、器件,能夠獨立進行嵌入式平臺的硬件設計及調(diào)試;
4. 熟悉ARM內(nèi)核系列單片機程序設計,能夠進行串口、i2c、spi、modbus等設備驅(qū)動開發(fā);
5. 具備獨立確認和定位問題、進行分析并提出有效解決方案的能力;
6. 具備cadence等EDA設計工具開發(fā)經(jīng)驗;具備團隊協(xié)作精神,較強的動手能力。
2024-11-15
姚*
負責設計硬件PCBA ,能夠獨立負責SCH, PCB layout, 測試,調(diào)試,過認證等工作。 2. 負責PCBA設計時的物料選型,測試工裝的設計,樣機和批量生產(chǎn)的跟產(chǎn)等工作。 3. …… 熟悉芯片的選型,熟悉電源,Codec,運放等功能特性。 5. 熟悉音頻頻譜特性,熟悉使用硬件設計軟件工具,音頻AP測試設備等。
約 4 個崗位
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