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南寧芯片設(shè)計(jì)招聘

共找到 7條 南寧 芯片設(shè)計(jì) 招聘 職位。好工作,上桂聘
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司自主產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)硬件開發(fā)工作,推動(dòng)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的概念、設(shè)計(jì)、優(yōu)化、驗(yàn)證和生產(chǎn);
2. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、單板硬件器件選型、芯片選型、硬件原理圖設(shè)計(jì)和評(píng)審、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試、評(píng)審、原型打樣、焊接和測(cè)試以及輸出硬件設(shè)計(jì)文檔;
3. 為硬件系統(tǒng)或板級(jí)測(cè)試設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)臏y(cè)試方法、過程和工具,并輸出相關(guān)測(cè)試文檔;
4. 配合進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào),跟蹤缺陷,合作解決問題。
任職要求:
1. 電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、機(jī)械電子、電氣工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;3年以上硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì),有復(fù)雜多層PCB繪制經(jīng)驗(yàn);
3. 具備一定的ARM/FPGA硬件實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍電路、器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;
4. 熟悉ARM內(nèi)核系列單片機(jī)程序設(shè)計(jì),能夠進(jìn)行串口、i2c、spi、modbus等設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā);
5. 具備獨(dú)立確認(rèn)和定位問題、進(jìn)行分析并提出有效解決方案的能力;
6. 具備cadence等EDA設(shè)計(jì)工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn);具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,較強(qiáng)的動(dòng)手能力。
1.熟悉模擬電子技術(shù),設(shè)計(jì)自動(dòng)控制電路原理圖、PCB;
2.熟練使用ARM控制器STM32系列芯片、32位DSP處理器TMS320F2812
3.熟練基于ARM\\DSP控制器的C語言編程
4.掌握傅立葉變換(FFT)及反傅立葉變換(IFFT)的編程;
工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)硬件PCBA ,能夠獨(dú)立負(fù)責(zé)SCH, PCB layout, 測(cè)試,調(diào)試,過認(rèn)證等工作。
2. 負(fù)責(zé)PCBA設(shè)計(jì)時(shí)的物料選型,測(cè)試工裝的設(shè)計(jì),樣機(jī)和批量生產(chǎn)的跟產(chǎn)等工作。
3. 負(fù)責(zé)物料供應(yīng)商對(duì)接,PCBA尺寸形態(tài)討論工作,把握生產(chǎn)良率優(yōu)化,產(chǎn)能效率優(yōu)化。
4. 編寫PCBA音頻參數(shù)測(cè)試報(bào)告,datasheet規(guī)格書,參考設(shè)計(jì)指引說明等文檔工作。
任職要求:?
1. 本科及以上學(xué)歷,有從事硬件設(shè)計(jì)工作至少3-5年音頻經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 有較好的硬件設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ),對(duì)所用器件的特點(diǎn)特性有較好的把握。
3. 能夠把握模擬音頻信號(hào)layout,把握SNR和THD優(yōu)化,數(shù)字和模擬的互擾排查。
4. 熟悉芯片的選型,熟悉電源,Codec,運(yùn)放等功能特性。
5. 熟悉音頻頻譜特性,熟悉使用硬件設(shè)計(jì)軟件工具,音頻AP測(cè)試設(shè)備等。
崗位職責(zé): 1.根據(jù)客戶需求,完成硬件方案評(píng)估,器件選型,可行性評(píng)估報(bào)告,硬件原理圖設(shè)計(jì),Layout檢查; 2.硬件測(cè)試及改善,提出改善方案并優(yōu)化電路設(shè)計(jì); 3.解決產(chǎn)品認(rèn)證階段遇到的硬件問題; …… 1.2025屆畢業(yè)生,本科及以上學(xué)歷,電子電路或電子工程相關(guān)專業(yè),通過CET4,良好的英文聽說讀寫能力,較強(qiáng)的英文數(shù)據(jù)閱讀能力; 2.有電路設(shè)計(jì),硬件調(diào)試經(jīng)歷,熟悉STM32.TI.NXP等主流芯片的系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)更佳 …… ; 3.熟悉高速信號(hào)線布線規(guī)則,了解硬件EMC基本概念; 4.有線路圖/Layout相關(guān)設(shè)計(jì)軟件實(shí)際經(jīng)驗(yàn),了解常見調(diào)試設(shè)備,有一定的動(dòng)手能力; 5.熟練使用office辦公軟件(Excel/Power
崗位職責(zé): 1.車載智能座艙娛樂系統(tǒng)、區(qū)域控制器、CAN網(wǎng)關(guān)及TBOX等項(xiàng)目硬件開發(fā)設(shè)計(jì); 2.方案需求分析,架構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)估比較,周邊功能模塊芯片選型及性能評(píng)估,詳細(xì)方塊圖繪制,電源架構(gòu)設(shè)計(jì)及評(píng)估分析 …… layout布局合理性評(píng)估及關(guān)鍵走線檢查及核對(duì)確認(rèn)其合理性及有良好兼容EMC考慮; 4.產(chǎn)品開發(fā)調(diào)試及相關(guān)性能指針測(cè)試驗(yàn)證,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)及EDVT報(bào)告整理; 5.配合項(xiàng)目開發(fā)需求,撰寫及提交相應(yīng)的設(shè)計(jì)文檔 …… ; 6.跟進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì),配合產(chǎn)線生產(chǎn)需求,推動(dòng)產(chǎn)品迭代設(shè)計(jì),直到量產(chǎn)設(shè)計(jì)。 …… 1.2025屆畢業(yè)生,本科及以上學(xué)歷,電子信息相關(guān)專業(yè),通過CET4,有良好的英語閱讀及書寫能力; 2.熟悉數(shù)電、模電、電路、射頻通訊等課程及相關(guān)器件工作原理,扎實(shí)的理論知識(shí)并能靈活運(yùn)用所學(xué)專業(yè)知識(shí)于項(xiàng)目設(shè)計(jì)
崗位職責(zé): 1.根據(jù)客戶需求,完成硬件方案評(píng)估,器件選型,可行性評(píng)估報(bào)告,硬件原理圖設(shè)計(jì),Layout 檢查; 2.硬件測(cè)試及改善,提出改善方案并優(yōu)化電路設(shè)計(jì); 3.解決產(chǎn)品認(rèn)證階段遇到的硬件問題 …… 1.電子電路或電子工程相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷; 2.獨(dú)立電路設(shè)計(jì)開發(fā)3年及以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉STM32.TI.NXP等主流芯片的系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì); 3.熟悉高速信號(hào)線布線規(guī)則,了解硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范. …… 4.良好的英文聽說讀寫能力,較強(qiáng)的英文數(shù)據(jù)閱讀能力; 5.熟練使用線路圖/Layout相關(guān)設(shè)計(jì)軟件,熟練使用常見調(diào)試設(shè)備,如示波器,有較強(qiáng)的動(dòng)手能力; 6.熟練使用office辦公軟件(Excel/
車載IVI、Car gateway、車載OBU、路側(cè)單元RSU等車載相關(guān)產(chǎn)品硬件開發(fā)設(shè)計(jì); 2. …… 根據(jù)客戶需求,進(jìn)行可行性分析、芯片選型、功能方框圖繪制、原理圖繪制及PCB Layout布局布線指導(dǎo); 3. …… 對(duì)PCB板模塊功能定義并進(jìn)行合理分板設(shè)計(jì)、疊板評(píng)估、配合機(jī)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì); 4. 編寫EDVT測(cè)試計(jì)劃、產(chǎn)品應(yīng)用文檔及產(chǎn)品開發(fā)各階段的系統(tǒng)文件; 5. …… 精通數(shù)電/模電/射頻電路等設(shè)計(jì); 2. 熟悉ORCAD Cadence、Pads、Allegro等常用繪圖軟件; 3. 熟悉車載總線如車載以太網(wǎng)、CAN、LIN、FlexRay或K線等; 4.
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南寧 集成電路IC設(shè)計(jì)百科

...崗位職責(zé)
1、參與IC 版圖設(shè)計(jì)與仿真,根據(jù)電路設(shè)計(jì)工程師的要求完成工作
2、配合進(jìn)行全定制設(shè)計(jì)模塊的庫文件產(chǎn)生和維護(hù)
3、協(xié)助電路設(shè)計(jì)工程師發(fā)現(xiàn)和解決設(shè)計(jì)過程中潛在的問題,如ESD、Latch up、時(shí)效、噪音等
4、DRC, LVS, ERC的驗(yàn)證和修正工作
5、具備較好的溝通、學(xué)習(xí)能力,具有團(tuán)隊(duì)合作精神
企業(yè)服務(wù)
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