公司介紹

桂林芯翼半導體科技有限公司由桂林電子科技大學廣西半導體芯片封裝與測試中試基地孵化,為半導體領域客戶提供從封裝設計與仿真分析到工程驗證及批量生產全流程封裝支持,封裝形式涵蓋主流封裝QFN/DFN和先進封裝WB-BGA/WB-LGA/ FC-BGA/FC-LGA/SiP/Open Molding,可提供包括ASIC芯片、CPU/GPU芯片、MCU芯片、射頻芯片、指紋識別芯片、溫濕度傳感器芯片在內的各類芯片封裝服務。

展開介紹

工商信息

  • 公司名稱:
    桂林芯翼半導體科技有限公司
  • 法定代表人:
    王希有
  • 成立時間:
    3年(2021年1月25日成立)
  • 注冊資金:
    500萬人民幣

上班地點

主要業(yè)務

一般項目:集成電路制造;集成電路設計;集成電路銷售;集成電路芯片及產品制造;集成電路芯片設計及服務;集成電路芯片及產品銷售;半導體分立器件制造;半導體分立器件銷售;智能基礎制造裝備制造;智能基礎制造裝備銷售;電子元器件制造;技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣(除依法須經(jīng)批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)許可項目:貨物進出口(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動,具體經(jīng)營項目以相關部門批準文件或許可證件為準)

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