公司介紹
廣西華芯振邦半導體有限公司(以下簡稱“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區(qū)注冊成立。作為2022年廣西南寧重大產(chǎn)業(yè)項目,華芯振邦目前由南寧產(chǎn)業(yè)投資集團與廣西聯(lián)合振邦半導體合伙企業(yè)等單位共同出資成立的國有企業(yè),注冊資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項目總投資6.05億元,項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長到年產(chǎn)3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發(fā)團隊由業(yè)內(nèi)知名臺灣企業(yè)研發(fā)技術、管理團隊和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗的本土研發(fā)團隊組成。團隊在半導體先進封裝領域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級封裝等高頂端領域深耕多年,擁有多項自主知識產(chǎn)權。作為集成電路先進封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術定位于:晶圓凸塊 /微凸點 (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅動IC(DDIC)封裝服務,也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務。
未來,華芯振邦將針對半導體封測先導技術進行研究和開發(fā),因應集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉移之方向,在主流技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國際先進水平,并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化量產(chǎn),支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術升級。公司將結合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設成為:先進封裝技術研發(fā)平臺、先進封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導體封測企業(yè)之一。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項目總投資6.05億元,項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長到年產(chǎn)3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發(fā)團隊由業(yè)內(nèi)知名臺灣企業(yè)研發(fā)技術、管理團隊和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗的本土研發(fā)團隊組成。團隊在半導體先進封裝領域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級封裝等高頂端領域深耕多年,擁有多項自主知識產(chǎn)權。作為集成電路先進封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術定位于:晶圓凸塊 /微凸點 (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅動IC(DDIC)封裝服務,也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務。
未來,華芯振邦將針對半導體封測先導技術進行研究和開發(fā),因應集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉移之方向,在主流技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國際先進水平,并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化量產(chǎn),支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術升級。公司將結合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設成為:先進封裝技術研發(fā)平臺、先進封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導體封測企業(yè)之一。
在招職位
最新招聘:
- 全部
- 人力/行政/法務
- 房地產(chǎn)/建筑
- 能源/環(huán)保/農(nóng)業(yè)
- 技術
- 服務業(yè)
- 生產(chǎn)制造
- 供應鏈/物流
人力/行政/法務招聘
-
5000-8000元2024-11-18王先生南寧-良慶區(qū)-1人
-
8000-9000元2024-11-18王先生南寧-良慶區(qū)-1人
-
6000-8000元2024-11-18王先生南寧-良慶區(qū)-1人
房地產(chǎn)/建筑招聘
-
5000-6000元2024-11-18王先生南寧-良慶區(qū)-10人
-
4000-5000元2024-11-18王先生南寧-良慶區(qū)-5人
服務業(yè)招聘
-
5000-6000元2024-11-18王先生南寧-良慶區(qū)-4人
-
8000-10000元2024-11-18王先生南寧-良慶區(qū)-1人
生產(chǎn)制造招聘
-
15000-20000元2024-11-18王先生南寧-良慶區(qū)-2人
-
10000-15000元2024-11-18王先生南寧-良慶區(qū)-2人
-
6000-8000元2024-11-18王先生南寧-良慶區(qū)-5人
供應鏈/物流招聘
-
10000-15000元2024-11-18王先生南寧-良慶區(qū)-1人
工商信息
-
公司名稱:廣西華芯振邦半導體有限公司
-
法定代表人:崔文豪
-
成立時間:2年(2022年4月29日成立)
-
注冊資金:25000萬人民幣
上班地點
公司地址: 南寧市良慶區(qū)廣西華芯振邦半導體有限公司 查看上班路線
附近租房價格 二室 1450元/月
附近租房價格
公司2km附近租房價格,僅供參考
二室
1450元/月
三室
1350元/月
四室及以上
2050元/月
主要業(yè)務
一般項目:半導體器件專用設備制造;電子元器件制造;電子專用材料研發(fā);半導體器件專用設備銷售;工程和技術研究和試驗發(fā)展;新材料技術研發(fā);半導體分立器件銷售;技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;電子元器件與機電組件設備銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;集成電路制造;集成電路芯片設計及服務;集成電路設計;集成電路銷售;助動車制造;助動自行車、代步車及零配件銷售;共享自行車服務;電氣設備銷售;充電控制設備租賃;儲能技術服務;電池銷售;電動自行車銷售;電池零配件銷售;蓄電池租賃;新能源汽車廢舊動力蓄電池回收及梯次利用(不含危險廢物經(jīng)營)。(除依法須經(jīng)批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)
最新招聘:模組工廠總賬會計、模組工廠會計主管、法務風控專員、模組項目儲備工程師/生產(chǎn)管理干部、技術員、手冊申辦專員、生產(chǎn)領班等13個職位,更多招聘信息盡在桂聘。
最新招聘:模組工廠總賬會計、模組工廠會計主管、法務風控專員、模組項目儲備工程師/生產(chǎn)管理干部、技術員、手冊申辦專員、生產(chǎn)領班等13個職位,更多招聘信息盡在桂聘。
工資待遇怎么樣
工資統(tǒng)計來自于近一年35條工資數(shù)據(jù),其中“人力/行政/法務”職位最多,占26%
¥6400
月平均工資
薪酬區(qū)間: 4K - 20K,最多人拿:5K
-
11.4%4K
-
31.4%5K
-
31.4%6K-8K
-
11.4%8K-1W
-
14.3%1W以上
華芯振邦半導體招聘HR
-
王先生
正在招聘: 模組工廠總賬會計、 模組工廠會計主管、 法務風控專員、 模組項目儲備工程師/生產(chǎn)管理干部、 技術員、 手冊申辦專員、 生產(chǎn)領班、 生產(chǎn)制造部經(jīng)理、 設備部經(jīng)理、 設備工程師、 制造部經(jīng)理、 制程部經(jīng)理、 制程工程師、