職位描述

工作經(jīng)歷:封裝測試廠相關(guān)經(jīng)驗5年以上,英語四級及以上
工作技能:
1.熟練應(yīng)用辦公軟件office作業(yè)軟件
2.LCD 封測廠經(jīng)驗,熟悉:APQP、FMEA、PPAP、SPC等
專業(yè)要求:
1.本科及具理工與管理相關(guān)科系背景
2.主導(dǎo)制程技術(shù)及制程整合、系統(tǒng)整合、產(chǎn)品良率管理

公司簡介

廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區(qū)注冊成立。作為2022年廣西南寧重大產(chǎn)業(yè)項目,華芯振邦目前由南寧產(chǎn)業(yè)投資集團與廣西聯(lián)合振邦半導(dǎo)體合伙企業(yè)等單位共同出資成立的國有企業(yè),注冊資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項目總投資6.05億元,項目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長到年產(chǎn)3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發(fā)團隊由業(yè)內(nèi)知名臺灣企業(yè)研發(fā)技術(shù)、管理團隊和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗的本土研發(fā)團隊組成。團隊在半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級封裝等高頂端領(lǐng)域深耕多年,擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)。作為集成電路先進封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術(shù)定位于:晶圓凸塊 /微凸點 (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅(qū)動IC(DDIC)封裝服務(wù),也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務(wù)。
未來,華芯振邦將針對半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)進行研究和開發(fā),因應(yīng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移之方向,在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國際先進水平,并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)?;慨a(chǎn),支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設(shè)成為:先進封裝技術(shù)研發(fā)平臺、先進封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導(dǎo)體封測企業(yè)之一。

上班地點

工作地址: 廣西壯族自治區(qū)南寧市良慶區(qū)振邦路 查看上班路線

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2024-11-13
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廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司招聘:公司標(biāo)志 logo
廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
所在行業(yè) 電子/電氣/電池
成立時間 2年(2022年4月29日)
企業(yè)性質(zhì) 國有企業(yè)
公司規(guī)模 50-100人

該公司其他職位

模組工廠總賬會計

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南寧-良慶區(qū)

模組工廠會計主管

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